2025上海国际半导体技术大会暨展览会

参展范围：
晶圆制造展区：晶圆加工设备及厂房设备|晶圆加工材料|子系统、零部件和间接耗材晶圆加工(Foundry)、IDM及设计公司
封装测试展区:测试封装设备|测试封装材料子系统、零部件和间接耗材封装测试厂(OSAT)
化合物半导体展区：碳化硅(SiC)氮化镓(GaN)|砷化镓(GaAs)材料|射频(RF)|大功率半导体|新能源功率器件
零部件展区:工艺零部件|结构零部件模组|气体管路|射频电源|光学类|真空系统类|传感器类、仪器仪表类等种类
EDA/IP与设计服务展区：电子设计自动化(EDA)软件和服务【工艺控制/工艺软件芯片设计IP和服务|Chiplet设计和咨询服务12.5D/3D先进封装设计和咨询服务AI和云端设计平台及服务|其他设计服务
汽车半导体展区:IGBT、碳化硅和氨化镓等车规级功率半导体车规级MCU、ECU和域控制器|智能座舱/ADAS/自动驾驶芯片和系统车规级存储器和高性能计算芯片(AI/GPU/CPU)汽车安全和车联网芯片、模组和系统

 收费标准：

1、标展展位：（9平方米）  

配置说明：一张展桌、两把折椅、一个电源插座（5A）、两只日光灯、三面展板、楣板字、地毯

2、光地特装展位：（36平方米起租）

配置说明：只提供空地，无任何配置，面积不得少于36平方米，展位施工管理费、电箱费、电费等由参展单位据实另付。