举办时间:2025/8/26---2025/8/28
举办展馆:深圳会展中心(福田) 广东省深圳市福田中心区福华三路 乘车路线
所属行业:电子电力
展会城市:广东|深圳市
主办单位:博闻创意会展(深圳)有限公司
承办单位:博闻创意会展(深圳)有限公司
展会规模:60000平方米
举办周期:一年一届
官方网址:www.elexcon.com
为AI生态和低碳提供全线技术与供应链支持
2025 elexcon深圳国际电子展
主办单位:博闻创意会展(深圳)有限公司
支持单位:中国软件行业协会嵌入式系统分会、嵌入式系统联谊会、CDCC益企研究院、深圳市半导体行业协会、深圳计算机行业协会、深圳市电源技术学会、深圳市机器人协会、深圳市存储行业协会、广东省连接器行业协会、深圳市汽车电子行业协会、深圳市新能源行业协会
时间:2025年8月26-28日
地点:深圳国际会展中心(福田)
展示范围:
嵌入式展区:AI与算力芯片、嵌入式处理器/SOC/MCU/MPU、EDA/IP、RISC-V、无线通信与M2M模块、工业计算机、开发板/开发工具、机器视觉、AloT方案等
电子展/电子元器件展区:半导体元件、射频芯片/滤波器、无源元件(电阻、电容、电感)、分立元件、光电元件、晶体/晶振/时钟芯片、电源管理芯片、功率器件/sic/GaN、保护器件、传感器、MEMS微纳米系统、PCB、连接器线束/继电器/开关/结构件、电子新材料等
重磅热门展区:车规级芯片专区、AI高速连接器专区
电源展区:电源管理IC、数字电源、功率半导体、sic/GAN、电容/电阻/电感、磁性兼容emc电源管理IC、电源模块等
能源电子技术展区:光储充、数据中心及通信用电源、功率半导体元器件、BMS/PCS/EMS等组件等,特邀华南地区超过300家储能、服务器与数据中心及数字能源领域技术和管理人员交流会
半导体展区:
【Chiplet与异构系统集成】Chiplet生态链、sip系统级封装、EDA电子设计自动化软件及服务、3D IC设计服务
【IC载板与玻璃基板】eMMC/WBCSP/FCC、SP/MEMS/RF IC载板、玻璃原材料及TGV玻璃、材料及专用设备
【HBM/存储 封测工艺】CoWoS/TSV/RDL、先进材料及晶圆级制造设备、晶圆级检测专用设备
【功率封装与陶瓷基板】、【半导体材料与工艺设备】
同期高峰论坛与活动:
Keynote主题演讲
新品发布
第七届中国嵌入式技术大会
AI硬件沙龙
AIPC未来趋势沙龙
绿色智算中心大会
存储技术峰会
机器人关键技术论坛
储能电子论坛
AI高速互连技术创新大会
第九届中国系统级封装大会Sip China
第三届化合物半导体论坛
【展会咨询】
博闻创意会展(深圳)有限公司
联系人:沈顶阳
联系电话:13307023623(WeChat)
邮 箱:834203229@qq.com
展会费用:
【国内企业】
标准展位(3m*3m)RMB19600/个
光地展位(36平起租)RMB 1960/每平米
【国际企业】
标准展位(3m*3m)USD 3500/个
光地展位(36平起租)USD 350/每平米
博闻创意会展(深圳)有限公司
联系人:沈顶阳
联系电话:13307023623(WeChat)
邮 箱:834203229@qq.com