2016深圳电子行业展、电子电力展7月开幕－参展指南

2016深圳电子行业展、电子电力展7月开幕--参展指南

2016中国深圳国际电子装备产业博览会 2016智能硬件展,由深圳市电子装备产业协会主办,本展会于2016/7/28至2016/7/30在深圳会展中心(福田)举办,展厅面积为30000平方米.

历届展会数据对比

2023第七届深圳国际智能装备产业博览会暨第十届深圳国际电子装备产业博览 EeIE 智博会
届数	10
面积	60000平方米
展商数量
参展费用	国内标摊：15000元/个国内特装：1500元/㎡标准展位：15000元/个（国内）；2800美元/个（国外）光地：1500元/平（国内）；280美元/平（国外）
2020中国深圳国际电子装备产业博览会暨第六届深圳国际智能装备产业博览会
届数	9
面积	80000平方米
展商数量	264家查看详细
参展费用	国内标摊：15000元/个国外标摊：2800 国内特装：1500元/㎡国外特装：280
2019中国深圳国际电子装备产业博览会暨第五届深圳国际智能装备产业博览会
届数	8
面积	30000平方米
展商数量	303家查看详细
参展费用
2018中国深圳国际电子装备产业博览会
届数	7
面积	30000平方米
展商数量	353家查看详细
参展费用
2017中国深圳国际电子装备产业博览会
届数	6
面积	30000平方米
展商数量	349家查看详细
参展费用	国内标摊：15000元/个国外标摊：2800美元/个国内特装：1500元/㎡国外特装：280美元/㎡标摊国内：15000元/9平米国外：2800美元/9平米光地36平米起国内：1500元/平米国外：280美元/平米
2016中国深圳国际电子装备产业博览会 2016智能硬件展
届数
面积	30000平方米
展商数量	315家查看详细
参展费用	国内标摊：15000元/个国外标摊：2800美元/个国内特装：1500元/㎡国外特装：280美元/㎡标准展位3m*3m 国内：15000元/个国际：2800美元/个特装展位（光地36m²起）国内：1500元/m² 国际：280美元/m²
2015中国深圳国际电子装备产业博览会
届数
面积	30000平方米
展商数量	290家查看详细
参展费用	国内标摊：12000元/个国外标摊：2800美元/个国内特装：1200元/㎡国外特装：280美元/㎡标摊9平米国内：12000元/个国际：2800美元/个特装光地36平米起国内：1200元/平米国际：280美元/平米
2014中国深圳国际电子装备产业博览会
届数	3
面积	30000平方米
展商数量	202家查看详细
参展费用	国内标摊：12000元/个国外标摊：2800美元/个国内特装：1200元/㎡国外特装：280美元/㎡国内：标准展位：12000元/个光地：1200元/平方米国际标准展位：2800美元/个光地：280美元/平方米
2013中国深圳国际电子装备产业博览会
届数	2
面积	25000平方米
展商数量	170家查看详细
参展费用	国内标摊：12000元/个国内特装：1200元/㎡标准展位：12000元/个光地：1200元/平方米
2012中国深圳国际电子装备产业博览会中国激光技术及设备专业展
届数
面积	30000平方米
展商数量	139家查看详细
参展费用	室内展场标准展位（9㎡）国内标准：人民币8800元/个境外企业：美元1800元/个特装展位（光地）（36㎡起租）国内标准：人民币800元/㎡境外企业：美元180元/㎡室内展场光地（60㎡起租）国内标准：人民币500元/㎡境外企业：美元100元/㎡

参展范围

半导体制造及设备：外延、芯片生产技术及代工、外延片及衬底、光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作；蓝宝石及硅单晶材料制造设备、长晶制程设备、MOCVD设备、光刻设备及切磨抛设备等。

传统IC封装、芯片叠层Stacked Die、封装中封装PiP、封装上封装PoP扇出型晶圆级封装FO-WLP及硅通孔TSV技术；LED引脚式封装、表面贴装封装、功率型封装、COB型封装等

切割工具及材料、自动测试设备、探针卡，封装材料，引线键合、倒装片封装、烧焊测试；点胶机、固晶机、焊线机，分色/分光机、光谱检测仪、切脚机、防潮柜、净化设备及自动化生产设备等。

焊线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等；质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅；多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP料浆、低K材料；LEO衬底材料、荧光粉、封装胶水、支架等

SMT设备：SMT表面贴装技术与设备(点胶机、焊膏精密印刷机、贴片机等)、电路设计、生产设备、在离线检测设备、插装插件设备、波峰焊、回流焊设备、超声波技术与焊接设备，超声波清洗设备、BGA、SMD及返修设备、半导体与集成电路制造设备、元器件成型设备，电子化工和电子塑胶材料与设备、干燥技术及设备，试验与检测设备，电子制造环境净化与水，气处理技术、纯化技术工程设备，SMT周边技术与器件、整机装联及设备

国际机器人及自动化设备：伺服电机、步进电机、直线电机、减速机、马达、气动系统、密封件、真空设备、流体控制、阀、执行器、丝杠、导轨、滑轨、齿轮、皮带、皮带轮、联铀器、离合器、制动器、同步带、紧固件、轴承、模组、凸轮、PLC、SCADA、变频器、数控系统、启动器、传感器、变送器、执行器、远程监控、工业开关、嵌入式系统、工业影像处理系统、机器视觉、工业用电脑、工业自动化数据获取及辨别系统、工业镜头、工业相机、测试系统、监控软件、热感仪器、信号传输、机械手、焊接组装机器人、搬运机器人(AGV小车)、喷涂机器人、线性定位系统、机器人仿真及视觉系统、传输系统及设备、工业机器人控制系统

电子塑胶：智能塑胶设备及技术、各类塑胶材料与色母原素、电子塑胶工业制品、电子塑胶制程方案、电子薄膜产品及技术、电子塑胶成型模具、塑胶材料与成品的测试装备、灌胶设备、电子工具用塑胶、辅助设备。

智慧装备：可穿戴装备参展范围：可穿戴设备及配件、检测设备与仪器、分析仪等。

1、智能芯片与元器件

嵌入式芯片，MCU主板芯片,闪存卡及芯片，通信芯片，电源管理芯片，无线充电芯片；运动传感器，重力传感器，震动马达，气压传感器，心率及脉搏传感器、MEMS传感器等；锂电池（纽扣电池）、石墨烯电池，触摸屏，控制板等一系列与智能穿戴产品相关联的各式电子芯片及电子电池。

2、平台及方案/人机交互

PCB设计方案，APP应用软件，智能穿戴产品设计方案，云数据储存平台，云端数据处理系统，大数据储存及分析系统；语音交互技术、虚拟现实（VR）、增强现实（AR）、人机互动界面、3D显示器、视网膜显示器、地理空间跟踪、动作识别技术及设备、触觉交互、可触式(实体)用户界面、无声语音(默读)识别、眼动跟踪、电触觉刺激、仿生幻影成像与全息技术等。

3、智能穿戴及智能硬件产品

智能手表，智能眼镜，智能手环，智能耳机，智能项链，智能头盔，头戴式显示设备，可穿戴摄像机，感应头盔，智能腕带，智能手套，智能戒指，智能钱包，智能秤，智能手杖，智能服装，智能鞋，智能服饰、便携式医疗设备等、智能水杯，智能钢琴，无线控制飞行器，无人机，无线远距离可控技术产品等；创新行业应用的穿戴设备等。

4、智能设备配件

智能眼镜镜片、镜架，智能手环（手表）硬质塑料、金属及橡胶材料，模具开发制造商，金属外壳、金属支架，ITO导电玻璃、纳米材料、控制面板、玻璃基板、OCA光学胶、液晶背光模组/模块、新型USB接口设备、蓝牙无线连接控制设备产品等

参展费用

国内标摊：15000元/个
国外标摊：2800美元/个
国内特装：1500元/㎡
国外特装：280美元/㎡

标准展位3m*3m

国内：15000元/个

国际：2800美元/个

特装展位（光地36m²起）

国内：1500元/m²

国际：280美元/m²

参展咨询

联系电话：021-59555732
QQ:在线客服

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