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2021上海半导体展12月开幕--参展指南

(延期)2021第四届全球IC企业家大会暨第十九届中国国际半导体博览会,由中国半导体行业协会 中国电子信息产业发展研究院主办,本展会于2021/12/5至2021/12/7在上海新国际博览中心举办,展厅面积为23000平方米.

历届展会数据对比

(延期)2021第四届全球IC企业家大会暨第十九届中国国际半导体博览会
届数   4
面积  23000平方米
展商数量   
参展费用  国内标摊:15000元/个
国外标摊:2520
国内特装:1500元/㎡
国外特装:260
 
2020第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会
届数   3
面积  11500平方米
展商数量   153家  查看详细
参展费用  国内标摊:15000元/个
国外标摊:2520
国内特装:1500元/㎡
国外特装:260
 
2019第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会
届数   2
面积  11500平方米
展商数量   471家  查看详细
参展费用   
2018首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会
届数   1
面积  11500平方米
展商数量   173家  查看详细
参展费用   

参展范围

半导体设计展区
半导体制造、封测展区
半导体分立器件展区
半导体设备材料展区
半导体创新应用展区
芯火计划展区
重点省市半导体成果展区
元件展区
 
半导体晶圆设备 半导体封装设备半导体测试设备 IC 测试仪器 单晶硅 硅片 化合物半导体材料等
存储器 CPU MCU/模拟电路 IC设计工具等
物联网 人工智能 汽车电子 智慧城市 智能终端 健康医疗 工业应用等
功率器件 传感器件 光电器件 MEMS等
半导体制造工艺 半导体封装工艺与测试技术等
 

参展费用

国内标摊:15000元/个
国外标摊:2520
国内特装:1500元/㎡
国外特装:260
 

参展咨询

联系电话:021-59555732
QQ:在线客服
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