文章来源:E展网原创
发布时间:2014/11/28 11:06:26
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在这里向您介绍一下该展会的参展范围:晶圆加工设备及厂房设备在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商,包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等。晶圆加工材料在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商,包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低K 材料等。测试封装设备在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序,就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。测试封装材料在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商,包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。子系统、零部件和间接耗材为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商,包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。光伏电池和组件 光伏应用光伏材料和设备 太阳能光热系统光伏平衡系统 太阳能光热应用太阳追踪系统和支架 太阳能光热技术>
在这里向您介绍一下该展会的参展费用:
国外标摊:675美元/平米美元/个
国外特装:605美元/㎡
标摊:675美元/平米
光地:605美元/平米
展位以9平方米起售,并以9平方米为单位递增。除特别通知,每个标准展位的大小为3米长,3米宽。光地不得少于2个展位
企业参加展会的基本流程:
1、联系E展网客服,提供企业三证(营业执照、税务登记证、组织结构代码证),参展资格经确认后获取参展资料。
2、挑选展位。根据E展网的展位图纸,挑选好展位,并签定参展合同。展位分配实行"先缴费,先落实"的原则。
3、参展企业在合同规定时间内付清展位费。
4、参展企业在规定的时间入场布展、参展、撤展。
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