文章来源：E展网原创
发布时间：2013/12/27 15:11:55
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2014第12届国际半导体（北京）展览会暨高峰论坛将于2014年7月24日至7月26日在 中国国际展览中心举行。
在这里向您介绍一下该展会的参展范围：
1、半导体材料：单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等； 2、半导体设备：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等； 3、半导体分立器件产品与应用技术等； 4、半导体光电器件； 5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装； 6、集成电路终端产品。
展馆地址：中国北京朝阳区北三环东路6号乘车路线
您要获取更多的展会资料请联系QQ：2880196866
2014第12届国际半导体（北京）展览会暨高峰论坛相关展会信息如下：
第十三届金蜘蛛（苏州）紧固件展
2014亚洲国际动力传动与控制技术展览会
2014第八届广州国际模具展览会2014广州国际轴承展览会
2014年印度国际焊接及切割设备展
2014第18届华南国际工业自动化展览会
2014年15届俄罗斯国际金属加工及机床工具展
2014第十届亚洲国际智能制造装备产业展览会暨工业自动化展览会
2014第十九届北京·埃森焊接与切割展览会
沪公网安备 31011402008648号
